Blade RF 88

Potenza nominale (W)
80
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Laser sigillato RF pulsato, a bassa potenza.
Laser sigillato RF pulsato, a bassa potenza.
RF 88 รจ progettato per applicazioni laser a bassa potenza, perfetto laddove รจ richiesta estrema precisione e qualitร , con dimensioni compatte.
Materiali

Carta & Etichette
Per alcuni settori, il contenitore รจ importante quanto il contenuto. Tagliare o marcare fogli di cartone con il laser CO2 permette di creare packaging accattivanti che possono aiutare a vendere meglio i prodotti. Che il vostro packaging sia pensato per mettere in risalto more mature o proteggere preziosi bicchieri di cristallo, le sorgenti laser El.En. semplificheranno il processo. La lavorazione laser del cartone ti offre tutti i vantaggi della finitura digitale: taglio di disegni complessi con bordi lisci e giunzioni perfettamente squadrate, lavorazione ad alta velocitร , precisione e flessibilitร anche su tolleranze ristrette. Non รจ richiesto alcun intervento di utensileria: evita i costi di progettazione degli utensili, dimentica l'usura degli utensili e la sostituzione periodica degli utensili. La lavorazione laser รจ senza contatto ed รจ per questo che puรฒ essere cosรฌ veloce, flessibile ed economica.

Cibo
I laser CO2 sono una buona scelta per la lavorazione di materiali organici perchรฉ, come tutti i materiali a base di carbonio, assorbono bene la radiazione di 10,6 micrometri di un laser CO2. Di conseguenza, la lavorazione laser di materiali organici richiede una quantitร di energia molto piccola. La marcatura laser o la biostimolazione possono essere ottenute in un modo nuovo ed economico. Nel corso degli anni le sorgenti laser El.En. hanno trovato applicazione in tutto il mondo nei processi industriali piรน diversi, come la marcatura del parmigiano, della frutta o del prosciutto, il taglio delle castagne o l'innesto delle piante.

Pelle
La lavorazione laser della pelle รจ molto utilizzata nel settore della decorazione e della moda. Ritagliare forme complesse, praticare centinaia di microfori o incidere gli arabeschi piรน complicati รจ possibile con le sorgenti laser di El.En.. Usare il laser sulla pelle รจ una funzionamento estremamente efficiente: poichรฉ la pelle รจ un materiale ad alto assorbimento e bassa conduttivitร , sono necessarie piccole quantitร di energia per ottenere grandi risultati con costi contenuti. Dimentica fissaggi robusti, stampi metallici o operazioni lente: l'implementazione di una sorgente laser nel tuo sistema semplificherร notevolmente le operazioni di lavorazione della pelle pulita e aumenterร il tasso di produttivitร !
La tecnologia della sorgente laser offre numerosi vantaggi:
โข effetti decorativi esclusivi ed ineguagliabili;
โข bassi costi operativi;
โข impatto ambientale inesistente;
โข Lavoro in sicurezza

Pellicola Plastica
Il laser CO2 รจ uno strumento innovativo per le applicazioni di lavorazione di film plastici. I mercati dellโimballaggio, del rivestimento e della conversione digitale trarranno tutti vantaggio da una soluzione laser CO2. Essendo un processo senza contatto, il laser รจ perfetto quando si ha a che fare con un materiale base delicato come la pellicola plastica. ร un processo senza contatto: non sprecherai nรฉ deformerai la pellicola plastica e otterrai i risultati piรน accurati ottenibili oggi nella produzione di questo materiale plastico. El.En. le testine di scansione laser rendono possibile questo processo: orienteranno il raggio laser emesso dalla sorgente laser CO2, focalizzandolo esattamente dove serve. Cosรฌ facendo, otterrai lavorazioni come il mezzo taglio, la microperforazione o la saldatura in applicazioni come imballaggi ad apertura facilitata, film microforati per pane e verdure.
Applicazioni

Ablazione Laser
L'ablazione laser รจ a tutti gli effetti una tecnica versatile e precisa per la rimozione di materiale da superfici solide utilizzando l'energia laser. L'ablazione laser รจ altamente precisa e consente un controllo a livello di micron sulla rimozione del materiale. Questa precisione รจ particolarmente vantaggiosa nelle industrie in cui la rimozione selettiva del materiale รจ cruciale.
Una Zona Minima interessata dal Calore (in inglese Minimal Heat Affected Zone: HAZ), utilizzando l'ablazione laser, puรฒ essere un processo con calore relativamente basso. Ciรฒ riduce al minimo la zona interessata dal calore, riducendo il rischio di danni termici al materiale circostante. Materiali come metalli, polimeri, ceramiche e compositi possono essere sottoposti ad ablazione laser. Questa versatilitร la rende adatta ad un ampio spettro di applicazioni in diversi settori.
Oltre alla rimozione del materiale, lโablazione laser รจ ampiamente utilizzata per la pulizia delle superfici. Puรฒ rimuovere efficacemente contaminanti, ossidi o strati indesiderati dalle superfici, garantendo un substrato pulito per i processi successivi.

Kiss-Cut Laser
Il Kiss-Cut Laser รจ una tecnica di taglio speciale. ร molto utile nel settore della trasformazione della carta e della produzione di etichette: il taglio laser mira a tagliare solo lo strato superiore di un foglio a due strati, invece di tagliare tutto il foglio di carta come nel taglio laser tradizionale. La produzione di etichette adesive รจ uno dei principali campi di applicazione di questa tecnica di lavorazione. I vantaggi del Kiss-Cut laser sono notevoli: trattandosi di un processo senza contatto, non ci sarร alcuna matrice o lama che si incollerร allo strato adesivo, evitando i costi di pulizia dell'utensile. Inoltre, le applicazioni di taglio laser non richiedono attrezzature speciali: una singola sorgente laser CO2 puรฒ realizzare sia il taglio laser che il taglio laser attraverso la lavorazione. Il taglio laser รจ ottimo per essere utilizzato nell'industria della carta e delle etichette, dove puรฒ essere facilmente integrato nel processo di stampa, ma รจ perfetto anche per l'industria dei rivestimenti e delle pellicole.

Perforazione Laser
Immagina la possibilitร di realizzare migliaia di fori di qualsiasi calibro in poco tempo. E senza produrre trucioli, con una precisione millimetrica nelle posizioni esatte. Questo รจ esattamente ciรฒ che una sorgente laser CO2 puรฒ fare. La foratura laser รจ una delle applicazioni laser piรน diffuse, insieme alla microperforazione laser. Fondamentalmente, il raggio laser colpisce la superficie di materiali come plastica, metallo o ceramica, facendo evaporare il materiale di base. I fori risultanti da questa operazione avranno bordi puliti e non richiederanno ulteriori lavorazioni. Inoltre, per le applicazioni di foratura, puoi utilizzare le stesse sorgenti laser che si impiegano per il taglio! Le sorgenti laser di El.En. sono progettate per lavorare su metalli, ceramiche e materiali plastici nei settori delle macchine utensili, imballaggi, alimentare, stampa e decorazione.

Pulizia Laser
La sverniciatura di grandi superfici รจ un processo complesso e costoso. Normalmente richiede l'utilizzo di prodotti chimici, molta acqua e tante ore di lavoro. Un'alternativa ecologica e flessibile alla tradizionale sverniciatura รจ la sverniciatura laser. La rimozione della vernice con il laser prevede il suo utilizzo per rimuovere uno strato di vernice dal substrato metallico su cui รจ applicata. Il vantaggio principale รจ che il raggio agisce solo selettivamente sulla vernice, senza toccare il metallo sottostante. Il processo รจ ideale per rimuovere la vernice in una zona specifica, ad esempio quando particolari punti della superficie, ricoperti di vernice in un precedente passaggio, necessitano di essere sverniciati per una successiva funzionalizzazione. Tra tutti i processi di sverniciatura disponibili, quello laser รจ il piรน rispettoso dell'ambiente: il raggio vaporizza istantaneamente la vernice senza produrre scorie o residui. Se cerchi un processo preciso e selettivo per spellare perfettamente superfici irregolari o facilmente danneggiabili, il laser รจ la soluzione che fa per te.
Specifiche
Potenza nominale (W)
80
Potenza di picco effettiva (W)
200
Stabilitร della potenza (lungo termine)
ยฑ5%
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Polarizzazione
lineare (parallelo alla base)
Diametro del fascio (1/eยฒ all'uscita)
9.4 ยฑ 0.5
Divergenza del fascio (angolo pieno 1/eยฒ) (mrad)
3.0 ยฑ 0.3
Frequenza massima degli impulsi (kHz)
50
Intervallo di larghezza dell'impulso (ยตs)
2 รท 1000
Ciclo di lavoro massimo
60%
Qualitร del modo (Mยฒ)
< 1.2
Ellitticitร del fascio
1.2 : 1
Tempo di salita/discesa dell'impulso ottico (ยตs)
< 50
Consumo tipico della miscela di gas (NL/anno)
NA
Intervallo di temperatura ambiente operativa (ยฐC)
5 รท 35
Intervallo di temperatura di stoccaggio (ยฐC)
5 รท 50
Umiditร massima
Non condensante alla temperatura dell'acqua in ingresso
Raffreddamento
Carico termico (W)
1500
Temperatura del refrigerante (ยฐC)
23 ยฑ 1
Pressione d'ingresso del raffreddamento ad acqua (bar)
4
Portata del raffreddamento ad acqua (L/min)
5 ยฑ 0.5
Dimensioni / Peso
Dimensioni laser (LxWxH) (mm)
662 x 110 x 117
Dimensioni dell'alimentatore RF
457 x 57 x 164
Otturatore di sicurezza
NA
Peso laser (kg)
9
Peso dell'alimentatore RF
3.8
Requisiti di energia elettrica
Tensione d'ingresso (VDC)
48 ยฑ 1
Corrente massima (A)
27
Corrente di picco (A)
32 per 3 ms max
Potenza nominale (W)
80
Potenza di picco effettiva (W)
200
Stabilitร della potenza (lungo termine)
ยฑ5%
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Polarizzazione
lineare (parallelo alla base)
Diametro del fascio (1/eยฒ all'uscita)
9.4 ยฑ 0.5
Divergenza del fascio (angolo pieno 1/eยฒ) (mrad)
3.0 ยฑ 0.3
Frequenza massima degli impulsi (kHz)
50
Intervallo di larghezza dell'impulso (ยตs)
2 รท 1000
Ciclo di lavoro massimo
60%
Qualitร del modo (Mยฒ)
< 1.2
Ellitticitร del fascio
1.2 : 1
Tempo di salita/discesa dell'impulso ottico (ยตs)
< 50
Consumo tipico della miscela di gas (NL/anno)
NA
Intervallo di temperatura ambiente operativa (ยฐC)
5 รท 35
Intervallo di temperatura di stoccaggio (ยฐC)
5 รท 50
Umiditร massima
Non condensante alla temperatura dell'acqua in ingresso
Dimensioni laser (LxWxH) (mm)
662 x 110 x 117
Dimensioni dell'alimentatore RF
457 x 57 x 164
Otturatore di sicurezza
NA
Peso laser (kg)
9
Peso dell'alimentatore RF
3.8
Tensione d'ingresso (VDC)
48 ยฑ 1
Corrente massima (A)
27
Corrente di picco (A)
32 per 3 ms max
Carico termico (W)
1500
Temperatura del refrigerante (ยฐC)
23 ยฑ 1
Pressione d'ingresso del raffreddamento ad acqua (bar)
4
Portata del raffreddamento ad acqua (L/min)
5 ยฑ 0.5
Potenza nominale (W)
600
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Corrente di picco (A)
250 for 3 ms max
Dimensioni laser (LxWxH) (mm)
1317 x 355 x 320
Potenza nominale (W)
600
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Corrente di picco (A)
250 for 3 ms max
Dimensioni laser (LxWxH) (mm)
1317 x 355 x 320
Potenza nominale (W)
400
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Laser sigillato RF pulsato, con 600W di potenza media e alta potenza di picco, disponibile in varie lunghezze d'onda.
Potenza nominale (W)
600
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Laser sigillato RF pulsato, con 600W di potenza media e alta potenza di picco, disponibile in varie lunghezze d'onda.
Laser sigillato RF pulsato, con 500W di potenza media e alta potenza di picco, disponibile in varie lunghezze d'onda.
Potenza nominale (W)
500
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Laser sigillato RF pulsato, con 500W di potenza media e alta potenza di picco, disponibile in varie lunghezze d'onda.
Laser sigillato RF pulsato, con 400W di potenza media e alta potenza di picco, con lunghezza d'onda indicata principalmente per lavorazioni nel settore automotive.
Potenza nominale (W)
400
Lunghezza d'onda (ยตm)
9.3 ยฑ 0.1
Laser sigillato RF pulsato, con 400W di potenza media e alta potenza di picco, con lunghezza d'onda indicata principalmente per lavorazioni nel settore automotive.
Laser sigillato RF pulsato, con 400W di potenza media e alta potenza di picco, disponibile in varie lunghezze d'onda.
Potenza nominale (W)
400
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Laser sigillato RF pulsato, con 400W di potenza media e alta potenza di picco, disponibile in varie lunghezze d'onda.
Laser pulsato sigillato RF a bassa potenza, elevata potenza di picco e ampia gamma di lunghezze d'onda
Potenza nominale (W)
300
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.2 ยฑ 0.2
Laser pulsato sigillato RF a bassa potenza, elevata potenza di picco e ampia gamma di lunghezze d'onda
Laser sigillato RF pulsato, con 300W di potenza media e alta potenza di picco, con lunghezza d'onda indicata principalmente per lavorazioni nel settore automotive.
Potenza nominale (W)
300
Lunghezza d'onda (ยตm)
9.3 ยฑ 0.2
Laser sigillato RF pulsato, con 300W di potenza media e alta potenza di picco, con lunghezza d'onda indicata principalmente per lavorazioni nel settore automotive.
Laser sigillato RF pulsato, con 300W di potenza media e alta potenza di picco, disponibile in varie lunghezze d'onda.
Potenza nominale (W)
300
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Laser sigillato RF pulsato, con 300W di potenza media e alta potenza di picco, disponibile in varie lunghezze d'onda.
Laser sigillato a RF, pulsato, a bassa potenza con alta potenza di picco e ampia gamma di lunghezze d'onda
Potenza nominale (W)
150
Lunghezza d'onda (ยตm)
10.6 ยฑ 0.4
Laser sigillato a RF, pulsato, a bassa potenza con alta potenza di picco e ampia gamma di lunghezze d'onda
I nostri prodotti sono realizzati con la massima cura. Nulla รจ lasciato al caso: per questo produciamo internamente tutti i componenti dei nostri dispositivi.
Prodotti
Tre serie di prodotti con elevati livelli di personalizzazione per soddisfare anche le richieste produttive piรน esigenti.
I nostri prodotti sono realizzati con la massima cura. Nulla รจ lasciato al caso: per questo produciamo internamente tutti i componenti dei nostri dispositivi.
Prodotti
Tre serie di prodotti con elevati livelli di personalizzazione per soddisfare anche le richieste produttive piรน esigenti.

