L'ablazione laser è a tutti gli effetti una tecnica versatile e precisa per la rimozione di materiale da superfici solide utilizzando l'energia laser. L'ablazione laser è altamente precisa e consente un controllo a livello di micron sulla rimozione del materiale. Questa precisione è particolarmente vantaggiosa nelle industrie in cui la rimozione selettiva del materiale è cruciale.
Una Zona Minima interessata dal Calore (in inglese Minimal Heat Affected Zone: HAZ), utilizzando l'ablazione laser, può essere un processo con calore relativamente basso. Ciò riduce al minimo la zona interessata dal calore, riducendo il rischio di danni termici al materiale circostante. Materiali come metalli, polimeri, ceramiche e compositi possono essere sottoposti ad ablazione laser. Questa versatilità la rende adatta ad un ampio spettro di applicazioni in diversi settori.
Oltre alla rimozione del materiale, l’ablazione laser è ampiamente utilizzata per la pulizia delle superfici. Può rimuovere efficacemente contaminanti, ossidi o strati indesiderati dalle superfici, garantendo un substrato pulito per i processi successivi.

Il Kiss-Cut Laser è una tecnica di taglio speciale. È molto utile nel settore della trasformazione della carta e della produzione di etichette: il taglio laser mira a tagliare solo lo strato superiore di un foglio a due strati, invece di tagliare tutto il foglio di carta come nel taglio laser tradizionale. La produzione di etichette adesive è uno dei principali campi di applicazione di questa tecnica di lavorazione. I vantaggi del Kiss-Cut laser sono notevoli: trattandosi di un processo senza contatto, non ci sarà alcuna matrice o lama che si incollerà allo strato adesivo, evitando i costi di pulizia dell'utensile. Inoltre, le applicazioni di taglio laser non richiedono attrezzature speciali: una singola sorgente laser CO2 può realizzare sia il taglio laser che il taglio laser attraverso la lavorazione. Il taglio laser è ottimo per essere utilizzato nell'industria della carta e delle etichette, dove può essere facilmente integrato nel processo di stampa, ma è perfetto anche per l'industria dei rivestimenti e delle pellicole.

Le sorgenti laser CO2 ad alta potenza sono diventate lo strumento standard per le applicazioni di marcatura e incisione. La marcatura laser è un processo termico, ottenuto mediante l'ablazione di un sottile strato del materiale base prodotto da un raggio laser pulsato. Tutto ciò si traduce in una serie di buchi poco profondi sulla superficie che rendono visibile il segno. Quando i segni realizzati dal laser sono più profondi si parla di incisione laser. In genere, i laser vengono utilizzati per contrassegnare codici a barre, codici di parti e numeri di identificazione, loghi aziendali e grafica varia. A seconda dei parametri del laser, è possibile marcare con successo quasi tutti i tipi di materiali. Rispetto alle tecniche tradizionali la marcatura laser offre elevata affidabilità, alta velocità, operabilità in tempo reale e bassi costi operativi. Le sorgenti laser CO2 sigillate eccitate a RF di El.En. sono state progettate per ottenere risultati di altissimo livello nelle applicazioni di marcatura: elevata qualità del raggio laser, ampi range di potenza, elevata velocità di ripetizione e versatilità. Pertanto, sono la scelta perfetta per applicazioni nei settori dell'imballaggio e dell'elettronica.

La microperforazione laser o microforatura laser è il processo di perforazione laser di microfori su materiali come pellicole di plastica, carta e tessuto. È un sottoinsieme delle tecniche di lavorazione della perforazione laser. Rispetto alla microperforazione meccanica, il laser offre velocità, flessibilità, risoluzione e precisione. Le sorgenti laser CO2 di El.En. funzionanti in modalità pulsata pulsano ad una frequenza massima di 100 Khz per ottenere fori perfettamente rotondi, senza detriti o segni di rifusione. Per queste caratteristiche, le sorgenti laser CO2 di El.En. sono ampiamente utilizzate nel settore del confezionamento alimentare, per creare contenitori che garantiscano la qualità degli alimenti conservati. Altre applicazioni sono nel settore automobilistico per praticare microfori nei tessuti e nel settore della moda per realizzare decorazioni basate sulla microperforazione.

Immagina la possibilità di realizzare migliaia di fori di qualsiasi calibro in poco tempo. E senza produrre trucioli, con una precisione millimetrica nelle posizioni esatte. Questo è esattamente ciò che una sorgente laser CO2 può fare. La foratura laser è una delle applicazioni laser più diffuse, insieme alla microperforazione laser. Fondamentalmente, il raggio laser colpisce la superficie di materiali come plastica, metallo o ceramica, facendo evaporare il materiale di base. I fori risultanti da questa operazione avranno bordi puliti e non richiederanno ulteriori lavorazioni. Inoltre, per le applicazioni di foratura, puoi utilizzare le stesse sorgenti laser che si impiegano per il taglio! Le sorgenti laser di El.En. sono progettate per lavorare su metalli, ceramiche e materiali plastici nei settori delle macchine utensili, imballaggi, alimentare, stampa e decorazione.

I laser CO2 sono uno strumento che offre potenza e flessibilità eccezionali nelle applicazioni di taglio laser dei materiali. Il taglio laser è un processo termico in cui un laser, coadiuvato da un gas, riscalda il materiale provocandone il cambiamento di stato. I vantaggi del taglio laser dei materiali includono una grande versatilità in termini di velocità di taglio, geometria, precisione e accuratezza del taglio. In più non sono necessarie ulteriori lavorazioni: il pezzo che otterrai sarà perfettamente rifinito. La tipica lunghezza d'onda di 10,6 micrometri delle sorgenti laser a CO2 viene facilmente assorbita da un'ampia gamma di materiali. Metalli, ceramica, legno, carta, vetro, tessuti, compositi: una sorgente laser CO2 ad alta potenza li taglierà come un coltello. Grazie alla qualità del fascio e all'efficienza energetica, le sorgenti laser RF CO2 di El.En sono perfette per tutti quei settori in cui la precisione del taglio è un asset strategico: automotive, packaging, macchine utensili, lavorazione LCD e altri.