La fustellatura laser delle etichette [laser die cutting of labels] \u00e8 un processo di digital converting. In questa applicazione il laser sostituisce le fustelle meccaniche nell\u2019esecuzione di lavorazioni come il taglio o il ritaglio delle sagome delle etichette.<\/p>\n
L\u2019uso dei laser \u00e8 particolarmente vantaggioso. Da un lato permette di superare gli svantaggi tipici delle fustelle meccaniche, dall\u2019altro consente di eseguire le stesse lavorazioni con una flessibilit\u00e0 e una precisione che le fustelle non rendono possibile.<\/p>\n
Sotto questo aspetto, il processo di fustellatura laser delle etichette mostra in modo lampante quali siano i vantaggi del laser per il settore del packaging e dell’etichettatura.<\/p>\n
La produzione di etichette autoadesive \u00e8 una delle operazioni di cartotecnica<\/strong> pi\u00f9 tradizionali.<\/p>\n Tipicamente il processo produttivo delle etichette si svolge in 3 passaggi:<\/p>\n La fustella si usa nelle operazioni di incisione e di ritaglio<\/strong> della sagoma dal foglio matrice per definire la sagoma<\/strong> e per isolare l\u2019etichetta dal foglio in modo da poterla commercializzare come unit\u00e0.<\/p>\n Questa tecnica di lavorazione ha diversi svantaggi:<\/p>\n Queste caratteristiche del processo fanno s\u00ec che un sistema di produzione di etichette sia efficiente solo se riesce a garantire elevati volumi<\/strong> produttivi. Il mercato per\u00f2 oggi premia le aziende che sono capaci di offrire processi produttivi innovativi<\/strong>, personalizzati che riescono a sostenere numerose commesse con piccoli volumi produttivi. E da questo punto di vista il laser \u00e8 lo strumento di produzione ottimale.<\/p>\n La fustellatura laser si basa su un processo di ablazione. In questa lavorazione il raggio laser rimuove una porzione di materiale attraverso un processo di sublimazione. Attraverso dispositivi come le teste galvo \u00e8 possibile spostare il raggio<\/strong> laser su un percorso determinato. Il controllo digitale permette inoltre di tarare precisamente lo strumento in base al tipo di lavorazione che si vuole ottenere.<\/p>\n Le operazioni possibili sono il laser kiss-cutting e il laser cutting. Entrambi sono processi di taglio laser, ma si differenziano per la profondit\u00e0 alla quale incidono il materiale.<\/p>\n Il laser kiss-cutting consiste nel tagliare lo strato superficiale<\/strong> di un materiale multistrato. Le etichette adesive sono stampate su fogli matrice. Questi fogli sono composti tipicamente da due strati: uno superiore su cui \u00e8 stampata la grafica e uno di supporto, su cui \u00e8 incollato l\u2019adesivo. Nel laser kiss-cutting il laser incide solo la parte superficiale, liberando la sagoma dell\u2019adesivo dalla matrice di supporto<\/p>\n Nel laser cutting<\/strong> o taglio laser, il raggio attraversa tutti gli strati di materiale liberando l\u2019adesivo dalla matrice e riducendolo a unit\u00e0.<\/p>\n I sistemi di lavorazione laser permettono di ottenere numerosi vantaggi<\/strong>:<\/p>\n\n
\n
La lavorazione laser delle etichette<\/h2>\n
Laser kiss-cutting e laser cutting<\/h3>\n
I vantaggi del taglio laser delle etichette<\/h2>\n